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PERFECTRON が、第三世代 Intel® Ivy Bridge Core™ i7/i5/i3 プロセッサ対応、COM Express QM77 Type 6 モジュールを発表しました。

- April 19, 2013
4GBメモリーICソルダリング・オンボード、動作温度-40°C ~ +85°C

 

PR_5135B産業用組込み式コンピューターとそのソリューションを提供するPERFECTRONがIntel®ベースの高性能産業用マザーボードOXY5135B COM Express Type 6 モジュール (125 x 95 mm)を発表しました。Intel® QM77 チップセットをベースに、第三世代Intel® 高性能プロセッサ・ファミリー対応のOXY5135B は、-40 から85°Cの極端な温度下でも効果的に動作します。防衛や輸送機関、医療機関、エネルギー産業においてミッション・クリティカルな一台となっています。

 

DDR3 SDRAMソルダリング・オンボード, VGA/LVDS, Intel® 82579LMギガビットイーサネットLAN, USB 3.0, PCIe(x16), PCIe(x1) x 7拡張バス搭載、高速データ転送のためのSATA 6Gb/s やUSB 3.0、24ビット デュアルチャンネルLVDS、HDM/DP/SDVO/DV対応のDDIポートx 3によって高速で多彩なディスプレイ・オプションを展開しています。
 

最新の冷却ソリューションによる効果的な放熱システムの実現
OXY5135Bは、ユーザーの広範囲動作温度対応というニーズに応えるために効果的な熱設計が施されています。OXY5135Bの特殊なサーマル・デザインは、アルミ製平面版をプロセッサとチップセットを直接覆うことで、熱が上部放熱システムへ効率的且つ効果的に伝達される仕組みになっています。 アルミ板上部にフィン式放熱板が設置され、更にフィン式放熱板上部にファンを設置することで、フィンとフィンの間に空気の流れを確保する設計となっており、それぞれフィンの形状やサイズに適した型のファンが設置され、空気の循環によって効果的に冷却します。

QM77_COM_Express_Ivy_Bridge_Wide_Temp_OXY5135B_All

  • 広範囲温度下での動作とソリダリング・オンボードメモリーによる信頼性の向上
    OXY5135Bは広範囲の温度下での耐性と、ソルダリング(半田付け)されたオンボードメモリーによって高いパフォーマンスとその動作を実現し、長時間の動作にも高い信頼性があります。ソルダリングによって、衝撃や振動から接続が分離されたり、ハードウェアの非互換などのトラブルを回避することができ、高い信頼性と共に高い頑健性を備えています。

     

  • 3画面対応Digital Display Interfaces(DDI)
    OXY5135BはHDMI/DP/SDVO/DVI対応の3画面Digital Displayインターフェイスポートを装備していると共に、Intel® 高性能HD Graphics 4000 統合型グラフィック・ソリューションによって、軍用、医療、監視システムなどの分野で完璧なソリューションを提供しています。また、OXY5135Bはコンパクト形状で、POS、Kiosk端末、ゲームやその他のネットワークの利用にも適しています。

     

    仕様:

    • • Intel® Ivy Bridge CPU 対応(オンボード) • Core™ i7 3615QE (4C, 2.3GHz, 45W)
      • Core™ i7 3612QE (4C, 2.1GHz, 35W)
      • Core™ i7 3555LE (2C, 2.5GHz, 25W)
      • Core™ i7 3517UE (2C, 1.7GHz, 17W)
      • Core™ i5 3610ME (2C, 2.7GHz, 35W)
      • Core™ i3 3120ME (2C, 2.4GHz, 35W)
      • Core™ i3 3217UE (2C, 1.6GHz, 17W)
      • Intel® QM77 チップセット
      • 4 GB DDR3 メモリー IC ソルダリング・オンボード
      • 3画面対応Digital Display Interfaces (DDI)
      • PCIe (x16) x1, PCIe(x1) x 7
      • 動作温度 -40~85°C